3月4日消息，據多家供應鏈企業透露，英偉達在公布第四財季亮眼財報后，疑似調整其向臺積電下達的CoWoS先進封裝訂單量。值得關注的是，雙方此前針對前段Chip on Wafer（CoW）封裝制程的外包合作談判，最終未能達成實質性協議。這一系列動態在資本市場引發持續震蕩，多家投資機構已著手重新評估相關企業的估值模型。
針對市場傳聞，臺積電發言人于3月2日接受本刊采訪時表示：“公司不對任何客戶訂單狀況進行評論。”然而，這一官方回應并未平息市場疑慮，行業分析師開始深入剖析產業鏈深層變動。
一、訂單波動背后的技術迭代邏輯
據供應鏈知情人士透露，當前臺積電CoWoS相關產能仍處于供不應求狀態，所謂“訂單削減”實質上是新舊產品迭代期的正常調整。值得注意的是，英偉達即將停產的Hopper架構系列芯片（包括H100、H200等）與新一代Blackwell架構產品在封裝技術要求上存在顯著差異。資深封裝工程師分析指出："Blackwell系列采用的CoWoS-L技術需要整合局部硅中介層（LSI）和重分布層（RDL）雙重工藝，這導致整體良率較成熟的CoWoS-S技術下降約20個百分點。"
二、技術升級帶來的產能陣痛
來自封測領域的消息源證實，目前臺積電先進封裝產線正在經歷技術過渡期。CoWoS-L當前70-80%的良率水平，相比前代技術99%的完美表現確實存在明顯差距。這種技術代差直接導致單月有效產出下降約30%，但這屬于技術升級過程中的正常波動。值得關注的是，臺積電已啟動包括設備升級、工藝優化在內的多維應對方案，預計第三季度良率可提升至85%以上。
三、產業生態重構下的戰略布局
在1月份的法人說明會上，臺積電CEO魏哲家特別強調：“關于產能調整的傳聞多有不實，公司正通過全球布局持續擴大先進封裝產能。”而英偉達CEO黃仁勛在最新財報會議上更明確表示："Blackwell系列的需求曲線遠超預期，供應鏈問題已得到根本性解決。"這些高層表態與市場傳言形成鮮明對比，揭示出產業升級期的信息不對稱現象。
值得關注的是，部分客戶已開始布局下一代扇出型面板級封裝（FOPLP）技術。某封測大廠技術總監透露："FOPLP在成本控制和封裝效率上的優勢，使其可能成為2.5D封裝的重要補充方案。"這種技術路線的多元化選擇，客觀上加劇了市場對傳統CoWoS產能的誤判。
當前半導體產業正經歷從制程微縮向系統級創新的戰略轉型，先進封裝技術已成為這場變革的核心戰場。雖然短期內的產能波動引發市場擔憂，但產業巨頭們的技術儲備和戰略布局，正在為下一輪創新周期積蓄能量。
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