隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不確定性和市況回落，晶圓代工市場再次掀起波瀾，“降價大軍”再填猛將。
據(jù)綜合媒體報道，傳三星計劃在2024年第一季度調(diào)降晶圓代工報價，提供5%至15%的折扣，并表示愿意進(jìn)一步協(xié)商。
臺積電根據(jù)客戶的投產(chǎn)量進(jìn)行定制化折扣，具體折扣范圍并未透露。
聯(lián)電透露，8英寸晶圓已調(diào)降，而12英寸則暫未調(diào)整，考慮到今年首季需求疲軟，聯(lián)電計劃通過擴(kuò)大降價幅度來刺激客戶下單，預(yù)計降價幅度將達(dá)到兩位數(shù)百分比。
世界先進(jìn)也宣布降價2023年下半年的報價下降5%左右，大客戶折讓約10%。面對激烈的價格競爭，世界先進(jìn)計劃在今年首季再次進(jìn)行降價，降價幅度將在個位數(shù)到雙位數(shù)百分比之間。
至于力積電，受到客戶投片保守的影響，第三季度陷入虧損，產(chǎn)能利用率僅為60%左右。了解情況的人士透露，力積電也計劃采取降價措施，以提高產(chǎn)能利用率。
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce的研究預(yù)估，截至2023年，臺灣約占全球晶圓代工產(chǎn)能的46%，其次是中國大陸（26%）、韓國（12%）、美國（6%）、日本（2%）。在各國補貼政策的推動下，預(yù)計到2027年，臺灣仍將保持全球產(chǎn)能占比最高，但可能降至41%，而韓國則可能下降至10%。
在互相競爭的同時，還有一個勁敵不容忽視。
英特爾執(zhí)行長基辛格（Pat Gelsinger）提出了IDM 2.0策略。
1、擴(kuò)大自有工廠產(chǎn)能；
2、增加晶圓代工服務(wù)；
3、擴(kuò)大利用第三方晶圓代工產(chǎn)能。
根據(jù)內(nèi)部訂單規(guī)模，英特爾的IFS事業(yè)群有望在2024年超越三星，成為全球第二大晶圓代工廠，年收入預(yù)計超過200億美元。
據(jù)公開信息顯示，三星計劃在2025年底推出2納米制程芯片，而臺積電的2納米先進(jìn)制程預(yù)計在2024年進(jìn)行風(fēng)險試產(chǎn)，2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。英特爾則在進(jìn)行四年五個節(jié)點制程的開發(fā)，其中Intel 20A制程已進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段，而Intel 18A制程計劃于本季度移轉(zhuǎn)至進(jìn)廠階段。
