4月25日消息，在當(dāng)前全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)白熱化的背景下，美國(guó)正積極采取行動(dòng)，致力于重振美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)，力圖在先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域保持領(lǐng)導(dǎo)地位。
彭博資訊報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部正依據(jù)2022年芯片與科學(xué)法，斥資110億美元來提高美國(guó)在半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，目標(biāo)是制造出新一代關(guān)鍵電子零組件。 這涉及了許多方面，包括從開發(fā)更好的微電子材料測(cè)量技術(shù)，到芯片封裝新策略等。
迄今為止，美國(guó)官員已經(jīng)將芯片科學(xué)法案中近85%的制造業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)措施分配給了企業(yè)，其中包括預(yù)計(jì)將向美光提供61億美元補(bǔ)助金。然而，專家表示，剛剛開放研發(fā)資金申請(qǐng)對(duì)于長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展可能更為重要。
該行動(dòng)的關(guān)鍵在于吸引科技人才，避免這些人才選擇從事更流行的領(lǐng)域，如人工智能軟件等。不過，這也帶來了一些問題，例如獎(jiǎng)勵(lì)資金是否足以實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。
美國(guó)政府支持的國(guó)家芯片技術(shù)中心（NSTC）的領(lǐng)導(dǎo)主管韓侯德表示：“我們需要找到方法，讓人們更容易進(jìn)入芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，而不是開發(fā)另一款應(yīng)用程序或另一款人工智能軟件。”
芯片法案的資金支持了美國(guó)國(guó)家芯片技術(shù)中心。這些研發(fā)資金是在疫情爆發(fā)前獲得的，并且與英特爾、臺(tái)積電等公司獲得的390億美元制造獎(jiǎng)勵(lì)分開。
商務(wù)部負(fù)責(zé)推動(dòng)封裝計(jì)劃的副主任博格表示，這些撥款只是保持美國(guó)芯片經(jīng)濟(jì)健康發(fā)展的第一步。該部門已經(jīng)資助了一些以計(jì)量學(xué)或測(cè)量科學(xué)為重點(diǎn)的初步計(jì)劃。計(jì)劃建立一個(gè)試驗(yàn)設(shè)施，將新的封裝技術(shù)轉(zhuǎn)化為大規(guī)模生產(chǎn)，并推動(dòng)勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃。
然而，主要的產(chǎn)業(yè)和學(xué)術(shù)團(tuán)體警告稱，該機(jī)構(gòu)可能會(huì)破壞自己的目標(biāo)。新的指引將允許聯(lián)邦政府接管利用納稅人資金開發(fā)的專利，并將這些發(fā)明授權(quán)給另一個(gè)實(shí)體。然而，這種方法存在爭(zhēng)議。
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