在經(jīng)歷了2023年四季度的業(yè)績波動后，華虹半導(dǎo)體終于在2024年一季度展現(xiàn)了業(yè)績的復(fù)蘇跡象。根據(jù)華虹半導(dǎo)體最新公布的財報，今年一季度的銷售收入和毛利率均實現(xiàn)了環(huán)比增長，盡管與去年同期相比仍有下滑，但市場對公司前景的樂觀預(yù)期正在增強。
華虹半導(dǎo)體方面在接受《華夏時報》采訪時表示，隨著汽車、家電、新能源等行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級與轉(zhuǎn)型，以及信息化、智慧化趨勢的深入發(fā)展，預(yù)計今年下半年半導(dǎo)體市場將迎來回暖。為抓住這一機遇，華虹半導(dǎo)體并未停止產(chǎn)能擴充的步伐，其位于無錫的第二座12英寸晶圓廠正在緊鑼密鼓地建設(shè)中，預(yù)計將于今年年底投產(chǎn)。
第一季度業(yè)績環(huán)比增長顯著
根據(jù)財報數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體在2024年一季度實現(xiàn)了銷售收入4.6億美元，母公司擁有人應(yīng)占溢利達(dá)到3180萬美元，毛利率為6.4%。與上個季度相比，華虹半導(dǎo)體的業(yè)績有了明顯的回暖。在2023年第四季度，公司的銷售收入為4.554億美元，毛利率為4%。
華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，2024年第一季度的銷售收入符合公司預(yù)期，單季毛利率略高于指引，產(chǎn)能利用率、銷售收入、毛利率均實現(xiàn)環(huán)比提升。這充分驗證了公司特色工藝的市場需求正在逐步好轉(zhuǎn)。
在業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)上，華虹半導(dǎo)體在邏輯及射頻、模擬與電源管理兩大技術(shù)平臺上的收入表現(xiàn)尤為突出。相較于去年同期，這兩個技術(shù)平臺的收入分別實現(xiàn)了63.8%和15.9%的增長。唐均君指出，隨著產(chǎn)業(yè)鏈去庫存的持續(xù)進(jìn)行以及新一代通信、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速滲透，半導(dǎo)體市場已經(jīng)出現(xiàn)了提振信號。公司的圖像傳感器、電源管理等產(chǎn)品均在去年第四季度取得了良好的市場表現(xiàn)。
然而，與去年同期相比，華虹半導(dǎo)體的業(yè)績?nèi)匀挥兴禄Ｘ攬箫@示，2023年一季度公司實現(xiàn)銷售收入6.308億美元，母公司擁有人應(yīng)占溢利達(dá)到1.522億美元，毛利率為32.1%。唐均君對此解釋稱，整體半導(dǎo)體市場仍然處于低迷狀態(tài)，且由于季節(jié)性和年度維修的影響，第一季度是代工企業(yè)的傳統(tǒng)淡季。
盡管面臨市場低迷的挑戰(zhàn)，但華虹半導(dǎo)體并未放棄擴張的步伐。公司表示，將繼續(xù)加大在無錫的第二座12英寸晶圓廠的建設(shè)力度，以應(yīng)對未來市場需求的增長。同時，公司還將繼續(xù)加大在新技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā)方面的投入，以保持在半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位。
據(jù)第三方調(diào)研機構(gòu)IBS數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體市場因終端消費市場持續(xù)萎靡而下滑約10%，晶圓代工市場亦遭遇挑戰(zhàn)，預(yù)測下滑約10%-15%。然而，華虹半導(dǎo)體對市場前景保持樂觀態(tài)度，并計劃通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能擴充來應(yīng)對市場變化。
積極擴張產(chǎn)能，迎接市場回暖
在半導(dǎo)體市場的波動中，華虹半導(dǎo)體卻展現(xiàn)出堅定的擴張步伐。
目前，華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江已布局三座8英寸晶圓廠，總月產(chǎn)能近18萬片。同時，在無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，一座月產(chǎn)能為9.45萬片的12英寸晶圓廠（“華虹無錫”）也早已投入運營。
而據(jù)《華夏時報》記者獲悉，位于無錫的第二座12英寸晶圓廠建設(shè)正在穩(wěn)步推進(jìn)。這座新廠預(yù)計月產(chǎn)能達(dá)8.3萬片，將主要生產(chǎn)55/40納米IC和功率器件，以滿足市場對高性能芯片的需求。華虹半導(dǎo)體總裁唐均君表示，這座新廠預(yù)計年底即可投產(chǎn)。
盡管2024年一季度華虹半導(dǎo)體的總產(chǎn)能利用率為91.7%，較上季度上升了7.6個百分點，但與去年同期的103.5%相比仍有所降低。但公司為何仍堅持?jǐn)U張產(chǎn)能？
華虹半導(dǎo)體表示，公司訂單需求正在逐步回暖。特別是來自汽車和工業(yè)控制領(lǐng)域的收入，占比已接近30%，顯示出強勁的增長勢頭。唐均君強調(diào)，公司在多個技術(shù)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，這也是產(chǎn)能利用率環(huán)比提升的重要原因。
值得一提的是，華虹半導(dǎo)體此次擴建的產(chǎn)線為12英寸晶圓。當(dāng)前，國內(nèi)外芯片代工企業(yè)對于12英寸晶圓廠的投資熱情不減。通信高級工程師、戰(zhàn)略規(guī)劃專家袁博指出，12英寸晶圓生產(chǎn)效率高、成本低，且主要應(yīng)用于高性能芯片制造，如CPU、GPU、DRAM等。因此，隨著智能時代的到來，對12英寸晶圓工藝的需求將持續(xù)增長。
華虹半導(dǎo)體預(yù)計，隨著汽車、家電、新能源等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)升級與轉(zhuǎn)型，以及信息化、智慧化趨勢的深入，下半年半導(dǎo)體市場有望回暖。公司2024年第二季度的銷售收入預(yù)計在4.7億美元至5億美元之間，毛利率預(yù)計在6%至10%之間。
袁博也認(rèn)為，今年國內(nèi)半導(dǎo)體市場將呈現(xiàn)穩(wěn)步回暖的趨勢。智能終端消費市場開始小范圍觸底反彈，AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)也將為市場注入新活力。同時，國家出臺的消費激勵政策也將進(jìn)一步刺激市場需求。但袁博也強調(diào)，這種回暖是穩(wěn)健、逐步的，而非爆發(fā)式增長。
面對市場的變化和挑戰(zhàn)，華虹半導(dǎo)體通過擴建產(chǎn)能、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等方式積極應(yīng)對，展現(xiàn)出強大的競爭力和市場適應(yīng)能力。
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