英偉達（NVIDIA）憑借創(chuàng)新的Blackwell架構打造的GB200與B系列AI芯片，在市場上引發(fā)了巨大的反響，客戶導入量激增，導致產品供不應求。為了滿足市場需求，英偉達在臺積電的先進制程投片量進行了大幅度增加，這一舉措也直接帶動了后段封測廠商的活躍，日月光投控和京元電均呈現出業(yè)績的大幅增長，預計第四季度相關訂單量將實現翻番。
雖然日月光投控一貫保持對單一客戶與訂單動向的保密態(tài)度，但業(yè)界普遍認為，英偉達的新增訂單對其業(yè)績產生了顯著影響。同樣，京元電也面臨著來自英偉達的大量訂單，其內部已啟動總動員，以應對這一巨大的市場需求。為了滿足英偉達的需求，京元電甚至需要調整產能布局，將更多資源投入到英偉達芯片的測試中。
從供應鏈的角度來看，英偉達在臺積電投片量的增加，直接推動了后段封測需求的增長。臺積電作為英偉達芯片的獨家代工廠，其業(yè)績的增長也預示著后段封測廠商將迎來更多的商機。研調機構集邦科技（TrendForce）預測，英偉達基于Blackwell架構打造的GB200超級AI芯片在2025年的出貨量有望突破百萬顆，這無疑將進一步推動封測產業(yè)鏈的發(fā)展。
值得注意的是，英偉達Blackwell架構打造的GB200與B系列AI芯片在測試過程中，相較于前一代H系列，測試時間大幅延長。這一變化不僅對相關協(xié)力廠的平均單價（ASP）與毛利率產生了正面影響，也為日月光投控和京元電等封測廠商帶來了更高的收益。
日月光投控與英偉達之間保持著緊密的合作關系，不僅承接了臺積電CoWoS先進封裝的oS段制程，還在中科廠布局了測試產能，為英偉達提供從晶圓后段到封測段的一站式生產服務。展望未來，日月光投控對AI和高速運算（HPC）領域的商機持樂觀態(tài)度，預計相關成長趨勢將持續(xù)至2025年，今年集團的AI先進封裝業(yè)績有望實現倍增。
京元電也在積極應對英偉達追單效應的挑戰(zhàn)，全面啟動了增產計劃。隨著來自英偉達訂單量的激增，京元電在第四季度的業(yè)績將有望實現大幅度增長。同時，為了滿足英偉達對芯片測試的需求，京元電還計劃將銅鑼三廠多數面積用于測試英偉達芯片，這將為京元電在第四季到明年的業(yè)績帶來顯著貢獻。目前，京元電的營收主要來源于測試業(yè)務，占比高達七至八成，其余為封裝業(yè)務。隨著英偉達追單效應的持續(xù)發(fā)酵，京元電相關測試產線的產能利用率將保持在高位水平。
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