21日訊 美國商務(wù)部近日宣布，確認(rèn)將向格羅方德（GlobalFoundries，格芯）提供15億美元的補(bǔ)貼，以支持其在美國的半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)計劃。這一決定體現(xiàn)了美國政府加強(qiáng)國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)的決心。
當(dāng)?shù)貢r間周三（20日），格芯與美國商務(wù)部共同宣布，雙方就《CHIPS和科學(xué)法案》達(dá)成獎勵協(xié)議，體現(xiàn)了美國政府加強(qiáng)國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)的決心。
格芯將獲得15億美元的直接資助，以支持其在美國的半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)計劃。但補(bǔ)貼發(fā)放將根據(jù)項目里程碑的完成情況來決定。
格芯總裁兼首席執(zhí)行官Thomas Caulfield博士表示：“加強(qiáng)美國半導(dǎo)體制造業(yè)的想法已經(jīng)醞釀了五年多。在政府的支持下，這一想法演變成了《CHIPS 和科學(xué)法案》。格芯的基本芯片是美國經(jīng)濟(jì)、供應(yīng)鏈和國家安全的核心。我們非常感謝美國政府以及紐約州和佛蒙特州的支持和資助，我們將利用這些支持和資助確保我們的客戶獲得成功和勝利所需的美國制造的芯片。”
美國商務(wù)部長Gina Raimondo透露，該部門正努力在拜登政府任期結(jié)束前，與《芯片與科學(xué)》計劃中的半導(dǎo)體廠達(dá)成更多最終協(xié)議。此前，美國商務(wù)部已向臺積電美國分公司提供了66億美元的政府資助。
格芯在今年2月公布的初步合約中承諾，將在未來10多年內(nèi)在其美國制造基地投資130億美元，以支持汽車、智能移動設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、數(shù)據(jù)中心以及航空航天和國防等關(guān)鍵終端市場。現(xiàn)在，這份合約已具有法律約束力。
這筆補(bǔ)貼將支持格芯未來十余年內(nèi)在美國的130億美元投資計劃，預(yù)計可創(chuàng)造約1000個制造業(yè)工作崗位和9000個建筑工作崗位。公司計劃在紐約州馬耳他建設(shè)一座新的大型12英寸晶圓廠，填補(bǔ)美國在高價值技術(shù)方面的空白，并擴(kuò)建紐約州馬耳他的現(xiàn)有制造工廠，提升車用半導(dǎo)體產(chǎn)能。這兩個項目將共享13.75億美元的補(bǔ)貼。
此外，還有1.25億美元的補(bǔ)貼將用于支持格芯在佛蒙特州伯靈頓的現(xiàn)有晶圓廠振興計劃。格芯將在當(dāng)?shù)貙崿F(xiàn)8英寸硅基氮化鎵 (GaN) 制造技術(shù)的商業(yè)化，建設(shè)美國首家同類大規(guī)模量產(chǎn)設(shè)施，以支持電動汽車、電網(wǎng)、5G和6G智能手機(jī)等關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展。這一投資計劃不僅將提升美國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力，也將為美國經(jīng)濟(jì)的長期增長和就業(yè)創(chuàng)造提供動力。
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