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近日，SK集團正式宣布，SK海力士計劃在2028年前斥資高達103兆韓元，全力推進其在芯片領域的深度發展，尤其是將人工智能（AI）作為核心戰略方向。 據多家權威媒體綜合報道，SK海力士此番巨額投資的近八成，即約82兆韓元將直接注入高頻寬記憶體芯片（HBM）的研發與生…
根據全球市場研究機構集邦（TrendForce）的最新報告，盡管今年全球通用型服務器的增長受到AI預算排擠的影響，不如預期強勁，但得益于上游供應鏈需求的增溫，全球服務器出貨量有望在接下來的季度內實現增長。 報告指出，隨著服務器新平臺的導入，相關零組件如基板管…
隨著華為鴻蒙系統“朋友圈”的逐步擴大，業界翹首以盼騰訊旗下巨量用戶基礎的微信何時能正式加入這一生態圈。據貝殼財經援引華為消費者服務熱線工程師的消息，微信正在與華為緊密合作，進行原生鴻蒙系統的開發適配與技術溝通。而騰訊智能客服也證實了這一動向，外界普遍認…
英偉達（NVIDIA）憑借創新的Blackwell架構打造的GB200與B系列AI芯片，在市場上引發了巨大的反響，客戶導入量激增，導致產品供不應求。為了滿足市場需求，英偉達在臺積電的先進制程投片量進行了大幅度增加，這一舉措也直接帶動了后段封測廠商的活躍，日月光投控和京元電均…
據內部消息透露，美國政府正考慮深化對華出口管制措施，旨在阻礙中國獲取先進的全柵場效應晶體管（GAA）技術及高帶寬存儲器（HBM）技術，這兩項技術均為高端芯片制造的關鍵要素，尤其影響人工智能加速器的效能。 GAA晶體管設計因能顯著增加晶體管集成度并帶來功耗…
當地時間6月11日，光刻機巨頭ASML在領英平臺發文悼念公司創始人之一Wim Troost（維姆特羅斯）離世。 ASML公司表示，“Wim Troost去世了，他是我們的創始元老之一，也是1987年至1990年期間的CEO，那時ASML正努力爭取其第一個客戶。退休后，Wim一直是ASML和高科技產業的…
臺積電進入由魏哲家全面掌舵時代6 月 4 日，臺積電總裁魏哲家接替劉德音成為臺積電新任董事長，臺積電進入由魏哲家全面掌舵時代。魏哲家自2018年擔任臺積電總裁以來，帶領公司在科技供應鏈中扮演了至關重要的角色。他的領導下，臺積電不僅在美中科技競爭中占據了關鍵地位…
據最新報道，日本國土交通省近日通報了多起車企違規事件，涉及豐田、本田、馬自達等知名企業。這一事件源于日本國土交通省對大發工業等公司在汽車和發動機型號認證過程中的違規行為進行調查，進而擴展至整個汽車行業。目前，已有85家汽車生產公司被要求自查是否存在類似情…
近日，彭博社發布了一則引人注目的報道，指出美國商務部正對全球最大的半導體設備廠商應用材料公司（Applied Materials）展開擴大調查。此次調查的核心焦點在于應用材料公司涉嫌違反美國的出口管制政策，向部分中國客戶出貨了相關產品。 據悉，應用材料公司作為半…
在全球面板產業供過于求的大背景下，面板廠商投資的步伐明顯放緩。夏普在日本的大尺寸面板產線傳出關閉的消息。這一系列事件引發了業界對于面板產業當前狀況和未來走向的深入討論。 在美國總統拜登出席微軟在威州興建的人工智能數據中心活動時，他對特朗普時期的“…
《圣安東尼奧快報》近日披露，豐田汽車北美公司正積極尋求對德州工廠的稅收減免，計劃投資約5.317億元進行擴建。 據悉，該日本汽車制造商有意在德州圣安東尼奧的現有工廠上新建一座大樓，預計此舉將帶來411個新增就業崗位。這座工廠目前主要生產豐田Tundra皮卡車和…
近日，中國星坤推出的高性能鍍金1.5系列線對板連接器X1502在業界引起了廣泛關注。這款連接器不僅性能卓越，還具備卓越的導電性和耐用性，為電子設備的發展注入了新的活力。 中國星坤，作為國內知名的連接器制造商，一直致力于研發和生產高品質、高性能的連接器產品…
在經歷了2023年四季度的業績波動后，華虹半導體終于在2024年一季度展現了業績的復蘇跡象。根據華虹半導體最新公布的財報，今年一季度的銷售收入和毛利率均實現了環比增長，盡管與去年同期相比仍有下滑，但市場對公司前景的樂觀預期正在增強。 華虹半導體方面在接受…
近日，德國市場傳來重大消息，知名科技企業聯想及其旗下摩托羅拉品牌的手機、平板和筆記本電腦等設備在德國面臨全面禁售的困境！ 據德國權威媒體WirtschaftsWoche于5月11日的報道，這一禁令源于慕尼黑地方法院對聯想與摩托羅拉與美國科技巨頭InterDigital之間關于…
英飛凌（Infineon）近日發布了對今年業績的調降預期，引發了市場的關注和討論。
新思科技（Synopsys）宣布將其SIG（軟件質量與安全）部門出售給由Clearlake Capital和Francisco Partners領導的私募股權財團，交易價值高達21億美元（約151.39億人民幣）。
“美國商務部正依據2022年芯片與科學法，積極采取行動，致力于重振美國芯片產業，力圖在先進半導體領域保持領導地位。”
“隨著硅光子技術的迅速發展，臺積電宣布將在2026年整合CoWoS封裝，形成共同封裝光學元件（CPO），這一舉措為光通訊行業帶來了新的商機。”
